2023年9月26-27日，由《中國汽車報(bào)》社、中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟聯(lián)合主辦，愛集微承辦的“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會”將在深圳隆重舉辦。本屆會議的主題為“鏈啟芯程 智造未來”，重點(diǎn)聚焦汽車和半導(dǎo)體ICT產(chǎn)業(yè)，圍繞政、產(chǎn)、學(xué)、研、投等多領(lǐng)域、多視角打造了20場特色活動，囊括技術(shù)研討、項(xiàng)目路演、專業(yè)展覽、交流盛宴等，將綜合而全面地強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)間的深度融合與創(chuàng)新，推動上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手合作，助力構(gòu)建具有全球競爭力的汽車科技創(chuàng)新新生態(tài)。

2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會

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(資料圖片僅供參考)

當(dāng)下，中國汽車半導(dǎo)體市場正成為最具潛力的賽道之一，深受政府、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)與資本的關(guān)注與支持。一方面，汽車半導(dǎo)體已成為推進(jìn)智能電動汽車變革的關(guān)鍵核心，乘著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮，汽車半導(dǎo)體量價(jià)齊升。Omdia的數(shù)據(jù)表明，2016年我國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為80億美元，到2022年已增長至158億美元。未來幾年，這一市場的發(fā)展規(guī)模還將進(jìn)一步攀升，有數(shù)據(jù)顯示，到2030年中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模約為300億美元，需求量約為1000億～1200億顆/年。

另一方面，國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體市場的發(fā)展至關(guān)重要，關(guān)乎汽車供應(yīng)鏈體系的韌性，以及中國汽車產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。從國內(nèi)市場看，受益“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇窗口，以及中國智能電動汽車的發(fā)展，我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，且在第三代半導(dǎo)體、控制芯片、存儲芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片等領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批有競爭力的本土企業(yè)和產(chǎn)品，“中國芯”正在加速上車，未來國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體市場還將有更長的景氣周期。

為深度聚焦中國本土汽車半導(dǎo)體企業(yè)，以更專業(yè)的領(lǐng)域細(xì)分、更全面的產(chǎn)業(yè)分析，全方位展示“中國速度” ，輔助本土市場創(chuàng)造更多價(jià)值與增長，實(shí)現(xiàn)智能電動汽車時(shí)代企業(yè)的持續(xù)發(fā)展與騰飛，集微咨詢（JW Insights）計(jì)劃重磅發(fā)布《中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，并將在本屆峰會期間揭秘其面紗與輪廓，預(yù)告其中的亮點(diǎn)內(nèi)容與發(fā)布的意義。

整體而言，《中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》將立足汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化“新三化”發(fā)展背景，重點(diǎn)聚焦中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中功率芯片（包括硅基和第三代半導(dǎo)體）、控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、存儲芯片、通信芯片、模擬芯片、電源芯片、驅(qū)動芯片、安全芯片共十類產(chǎn)品，逐一圍繞每類芯片的市場規(guī)模和結(jié)構(gòu)、應(yīng)用進(jìn)展、全球競爭格局、產(chǎn)業(yè)進(jìn)展和產(chǎn)能布局、重點(diǎn)入局企業(yè)、投融資狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢七大層面作詳細(xì)的分析，鴻篇巨制且抽絲剝繭，縱橫勾勒出中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全景圖譜。

從橫向來看，該白皮書視野廣闊，緊跟我國建設(shè)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的呼吁并嘗試實(shí)踐與落地，研究內(nèi)容將全面覆蓋實(shí)現(xiàn)汽車不同功能的10個(gè)類別的汽車芯片產(chǎn)品，且分析維度廣闊，囊括了市場、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)、資本以及趨勢等方方面面，儼然一部中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識百科。

從縱向來看，在深度走訪與調(diào)研的基礎(chǔ)上，該白皮書將層層深入與剖析，匯聚各領(lǐng)域細(xì)分和全面的產(chǎn)業(yè)分析。例如，對于國產(chǎn)汽車芯片的應(yīng)用進(jìn)展，該白皮書的內(nèi)容涉及到不同車型、不同域、用量、類別、規(guī)格 。而談到這些芯片的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展和產(chǎn)能布局時(shí)，書中主要重點(diǎn)圍繞國內(nèi)外各主要企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)進(jìn)展，以及整體產(chǎn)能情況分析來撰寫，且主要以列表統(tǒng)計(jì)的形式，有理有據(jù)，內(nèi)容十分翔實(shí)。

由此可見，該白皮書將深度跟蹤并分析中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與未來，將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)，以及投資機(jī)構(gòu)等提供重要的參考和指導(dǎo)。

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